MIT突破光刻技术极限 25nm工艺曙光降临

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来自麻省理工学院(MIT)的研究人员们近日找到了通向25nm半导体工艺的路子,而且使用的仍是现在最常用的193nm深紫外(DUV)光刻技术。这也就是说,半导体厂商可以不必急于上马更昂贵、更复杂的13.5nm远紫外(EUV)光刻技术了。
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发布日期:2008-07-09